삼성전자·SK하이닉스 프라이빗 부스서 AI 설루션 공개
엔비디아 베라루빈·AMD 헬리오스 '정면대결'

(라스베이거스=연합뉴스) 조성흠 한지은 기자 = 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026 무대의 주인공은 단연 휴머노이드와 로봇 등 피지컬 AI였다.

하지만, 무대 한편에서는 피지컬 AI의 '두뇌' 역할을 하는 인공지능(AI) 반도체를 두고 물러설 수 없는 각축전이 펼쳐졌다.

글로벌 AI 붐을 이끄는 엔비디아부터 AMD, 인텔 등 글로벌 업체에, 고대역폭 메모리(HBM)와 메모리 시장을 지배하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스까지 첨단 반도체 기술과 새로운 전략을 내세우며 주도권 잡기에 나섰다.

CES 2026 앞둔 삼성

(라스베이거스=연합뉴스) 한지은 기자 = 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2026 개막을 앞둔 3일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 리조트 월드 호텔에 삼성전자 홍보 영상이 나오고 있다. 2026.1.4 [사진공동취재단] writer@yna.co.kr

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◇ 삼성전자, HBM4·소캠2 등 통합 설루션 공개

삼성전자 반도체 사업 담당 디바이스솔루션(DS) 부문은 6일(현지시간) 현지에 프라이빗 부스를 마련하고 고객사를 맞고 있다.

전시관에서는 AI 데이터센터와 온디바이스 AI, 피지컬 AI에 이르는 다양한 AI용 반도체 통합 설루션을 소개했다.

CES 주관사 소비자기술협회(CTA)가 선정하는 CES 혁신상을 2개 분야에서 수상한 양자보안 칩 'S3SSE2A'도 선보였다.

업계 최초로 개발된 차세대 모바일 D램 LPDDR6과 AI 컴퓨팅 시스템에 최적화된 5세대 기반 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) PM9E1도 눈길을 끌었다.

또 다른 업계 최초 제품으로 탈부착이 가능한 차량용 SSD는 삼성전자의 전장 사업 확장을 위한 비장의 무기로 꼽힌다.

6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4와 '제2의 HBM'으로 불리는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2도 선보였다.

삼성전자는 올해 초 HBM4의 본격적인 양산에 돌입할 것으로 전해졌으며, 소캠2 샘플을 엔비디아에 공급하고 차세대 AI 칩 '베라 루빈'에 탑재할 채비를 하는 것으로 알려졌다.

CES 2025에서 선보인 SK하이닉스 HBM3E 16단

세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2025 개막을 하루 앞둔 지난 1월 6일 오후(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 센트럴홀에서 열린 SK 전시관 사전 공개 행사에서 공개된 HBM3E 16단 제품 실물과 샘플을 기자가 촬영하고 있다. [연합뉴스 자료사진]

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◇ SK하이닉스, 개발중 HBM 16단 첫 공개

SK하이닉스 역시 고객용 전시관을 열고 HBM 등 최신 AI용 메모리를 비롯해 차세대 AI 메모리 설루션을 공개했다.

특히 HBM4 16단 48GB를 최초로 전시했다. 이는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로 개발이 진행 중이다.

올해 HBM 시장을 주도할 것으로 평가되는 HBM3E 12단 36GB 제품도 함께 전시됐다. 이 제품을 탑재한 엔비디아의 최신 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU) 모듈도 함께 공개해 실제 AI 시스템 내 적용 사례와 역할을 구체적으로 소개했다.

AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)2도 전시해 급증하는 AI 서버 수요에 대응하는 제품 경쟁력을 강조했다.

이와 함께 온디바이스 AI 구현에 최적화된 차세대 저전력 메모리 LPDDR6도 선보였다.

낸드 분야에서는 AI 데이터센터 구축 확대에 따라 수요가 급증한 초고용량 eSSD용 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드를 공개했다.

AI 반도체 공개한 엔비디아와 AMD

(라스베이거스=연합뉴스) 김성민 기자 = 엔비디아와 AMD가 CES를 앞둔 5일(현지시간) 차세대 AI 반도체 칩을 공개했다.
사진은 왼쪽부터 미국 네바다주 라스베이거스 베네시안 호텔에서 키노트 연설을 하는 리사 수 AMD CEO, 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 칩을 들고 있는 젠슨 황 엔비디아 CEO. 2026.1.6 ksm7976@yna.co.kr

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◇ 엔비디아 vs AMD 슈퍼칩 대결도

엔비디아는 젠슨 황 CEO가 차세대 슈퍼칩 베라 루빈을 무대에 올렸다.

중앙처리장치(CPU) '베라' 36개, 그래픽처리장치(GPU) '루빈' 72개로 구성한 베라 루빈 NVL72는 기존 제품보다 추론 성능은 5배에 달하고 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다.

황 CEO는 "우리는 단 1년도 뒤처지지 않고 매년 컴퓨팅 기술 수준을 발전시켜야 한다고 생각한다"며 올해 하반기 베라 루빈을 시장에 내놓겠다고 밝혔다.

경쟁사인 AMD의 리사 수 CEO도 CES 기조연설에 나서 차세대 AI 데이터센터 랙 '헬리오스'를 공개하며 맞불을 놨다.

헬리오스는 역시 첫 공개한 차세대 GPU '인스팅트 MI455' 72개와 데이터센터용 CPU '베니스' 18개를 하나로 묶었다.

수 CEO는 헬리오스에 대해 "세계 최고의 AI 랙이다. 단순한 서버 랙이 아닌 '괴물'"이라고 소개했다.

인텔도 이번 CES에서 AI PC 플랫폼으로서 로보틱스, 스마트 시티 등 산업용 인증을 받은 '인텔 코어 울트라 시리즈3'을 출시했다고 밝혔다.

짐 존슨 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄은 "전력 효율과 CPU 성능을 한층 강화했고 동급 최고 수준의 GPU와 개선된 AI 연산 성능을 제공한다"고 말했다.

업계 관계자는 "이번 CES를 통해 AI 반도체가 서버용 부품을 넘어 로봇과 자동차 등으로 확대 적용되는 흐름이 뚜렷하다"며 "더 빠르고 강력한 '두뇌'를 공급하는 기업이 피지컬 AI 시대 주도권을 확보할 것"이라고 말했다.

josh@yna.co.kr