내일테크놀로지, 덴카와 AI용 반도체 패키징 소재 개발

내일테크놀로지, 日 덴카로부터 투자 유치

[한국원자력연구원 제공. 재판매 및 DB 금지]

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(대전=연합뉴스) 박주영 기자 = 한국원자력연구원은 연구원 창업기업인 내일테크놀로지가 일본의 대표적인 소재기업 덴카로부터 투자를 유치하는 데 성공했다고 17일 밝혔다.

이번 투자는 덴카가 미국 실리콘밸리 기반 투자사인 '페가수스테크벤처스'(Pegasus Tech Ventures)를 통해 운용하는 기업벤처캐피털 펀드를 활용해 진행됐다.

투자 규모는 밝히기 어렵다고 연구원은 설명했다.

내일테크놀로지는 차세대 나노소재로 주목받고 있는 질화붕소나노튜브(BNNT) 생산기술을 보유한 연구원 창업기업으로, 세계 최초로 산업적으로 적용할 수 있는 t(톤) 단위 BNNT 양산 기술을 확보하고 있다.

내일테크놀로지의 BBNNT 대량생산 시스템

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열전도율, 탄성, 강도, 열·화학 안정성, 우주방사선 차폐 성능 등이 뛰어나며, 반도체·전자부품·에너지·우주항공·바이오 등 다양한 분야에서 활용된다.

일본의 대표 소재 기업 덴카의 이번 투자는 내일테크놀로지의 BNNT 생산 기술력을 글로벌 시장에서 인정받았음을 보여준다.

덴카는 내일테크놀로지와 공동으로 BNNT 기반의 열전도 필러 등 인공지능(AI)용 반도체 패키징 소재를 개발할 계획이다.

김재우 내일테크놀로지 대표는 "국내 기술로 개발된 BNNT 원천기술이 소재 강국인 일본의 대기업으로부터 생산성과 품질을 인정받았다는데 큰 의미가 있다"며 "향후 덴카와의 전략적 협력을 통해 AI용 차세대 반도체 패키징 소재 분야 글로벌 리더로 성장해 가겠다"고 말했다.

jyoung@yna.co.kr