엔비디아 최신 칩도 수 GW 확대 배치

오라클

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(서울=연합뉴스) 정주호 기자 = 오라클은 27일(현지시간) 자사 클라우드 서비스에 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 칩을 확대 배치하고 구글 텐서처리장치(TPU)와 세레브라스 칩도 새로 들인다고 밝혔다.

블룸버그와 로이터 통신에 따르면 오라클은 이날 미국 라스베이거스에서 열린 '오라클 AI 월드' 행사에서 오라클 클라우드 인프라(OCI)의 AI 반도체 라인업을 확장하는 계획을 발표했다.

오라클은 먼저 OCI에 엔비디아의 최신 AI 서버인 '베라 루빈 NVL72'를 수 기가와트(GW) 규모로 확대 배치하겠다고 밝혔다. 베라 루빈 NVL72와 베라 CPU는 OCI에서 이미 정식 출시된 상태다.

엔비디아와의 계약 규모는 공개되지 않았다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 앞서 베라 루빈 시스템이 GW당 최대 400억달러의 매출을 안겨줄 수 있다고 말한 바 있다.

구글 TPU는 내년 중 OCI에 선보이고 수년에 걸쳐 확대한다.

구글 이외 하이퍼스케일(대규모 데이터센터 운영사)에서 TPU를 서비스하는 첫 사례다. 오라클은 전력, 냉각, 데이터센터 네트워킹을 맡아 TPU를 자사 인프라에 배치한다.

마헤시 티야가라잔 OCI 사장은 "구글 TPU를 OCI에 도입하면 고객이 한 클라우드에서 여러 선도적 AI 컴퓨트 아키텍처를 쓸 수 있다"고 밝혔다.

오라클은 이와 함께 인텔이 지원하는 세레브라스, 삼바노바 시스템스의 추론용 칩도 제공할 계획이다. 세레브라스 장비는 내년 상반기부터 OCI에 배치된다.

로이터는 엔비디아가 AI 훈련 시장을 지배하고 있지만 추론 시장에서는 구글 TPU 같은 맞춤형 칩과 세레브라스 같은 신생 업체가 영역을 넓히며 경쟁이 더 치열해지고 있다고 전했다.

다만 오라클은 이들 칩 구매 자금 조달 방식은 밝히지 않았다.

지난달 실적 발표에서는 고객이 칩 비용을 점점 더 부담하고 있다며 2027회계연도 자본지출 목표 약 900억∼950억달러를 유지했다.

오라클 주가는 AI 데이터센터 확대에 따른 자금 조달 부담으로 6월 1일 연중 고점 이후 5개월 새 47% 하락한 상태다. 오라클은 28일 투자자의 날 행사를 열 예정이다.

jooho@yna.co.kr