발언하는 장산정 타오위안 시장

[대만 타오위안시정부 캡처. 재판매 및 DB 금지]

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(타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 인공지능(AI) 강국 도약에 나선 대만이 '제2의 호국신산(護國神山·나라를 지키는 신령스러운 산이라는 뜻)'이 될 아지노모토빌드업필름(ABF) 기판 산업단지 건설을 추진하고 있다.

16일 중국시보 등 대만 언론에 따르면 대만 북서부 타오위안시 장산정 시장은 전날 시의회에서 AI 서버와 데이터센터 등 사업의 급속한 발전으로 인해 하이엔드(최고급) ABF 기판에 대한 수요가 늘고 있다면서 이같이 밝혔다.

장 시장은 타오위안 공항 인근 항공성 산업특별단지 1기 계획을 통해 최고급 ABF 기판 기업을 위한 40ha(헥타르·1㏊는 1만㎡) 규모의 용지를 조성할 예정이라고 설명했다.

이 부지는 토지 수용 작업이 대부분 마무리된 상태로, 시는 내년 하반기 착공을 위해 입주 예정 업체와 다음 달 업무협약(MOU)을 체결할 계획이다. 향후 수요에 따라 100ha까지 확장될 가능성도 있다.

장 시장은 단지 조성의 목적이 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 1.4나노(nm·10억분의 1m) 공정 반도체 공장이 들어서는 타오위안 소재 룽탄 과학단지와 연계한 반도체 생태계 구축에 있다면서 이런 산업 클러스터 형성 계획이 성공적으로 이뤄진다면 ABF 기판 산업단지가 TSMC에 이은 제2의 호국신산이 될 것으로 내다봤다.

그는 또한 전날 행정원이 관련 회의에서 전폭적인 지지 입장을 나타냈다면서 필요한 전력과 용수 공급을 위해 대만전력공사(TPC)와 협력해 161kV(킬로볼트) 전력 송전망 및 인근 변전소를 새로 설치하고 경제부 수리서를 통해 하루 10만t에 달할 것으로 예상되는 각종 용수를 공급받을 계획이라고 말했다.

ABF 기판은 고성능 반도체 칩을 위한 정밀한 회로 기판의 신호 간섭과 전기 단락을 막은 절연 필름을 사용한 기판으로, AI 산업 성장에 따라 수요가 폭증하고 있다.

한편, 대만의 반도체 설계 전문(팹리스) 미디어텍은 전날 TSMC 2나노 2세대 공정 제품을 사용한 디멘시티 9600 프로 칩과 TSMC 3나노 공정 제품을 이용한 9600M 칩을 공개했다.

디멘시티 9600 프로 칩을 사용한 휴대전화는 이르면 10월께 출시될 예정이다.

jinbi100@yna.co.kr