반도체 테스트 소켓용 전도성 필러로 활용 기대…국내외 특허출원

철·구리·은 복합 분말의 전자현미경 이미지

[국립부경대학교 제공]

원본프리뷰

(부산=연합뉴스) 민영규 기자 = 국립부경대학교는 신소재시스템공학전공 권한상 교수 연구팀이 일본 산업기술종합연구소(AIST) 박광재 박사 등 연구진과 공동으로 강자성과 높은 전기전도성을 동시에 갖는 철(Fe)·구리(Cu)·은(Ag) 복합 분말을 개발했다고 11일 밝혔다.

서로 잘 섞이지 않는 철, 구리, 은의 특성을 활용해 철이 자기적 기능을 담당하고, 구리와 은이 높은 전기 전도성을 담당하는 복합 미세구조를 구현했다.

이 소재는 기존 반도체 테스트 소켓에 널리 사용되는 니켈(Ni) 분말과 비교해 높은 전기 전도성을 나타냈다.

연구팀은 이 기술을 국내외에 특허 출원하고 반도체 검사 공정용 소재 분야의 기술사업화를 추진할 계획이다.

권한상 교수는 "향후 반도체 테스트 소켓뿐 아니라 자기장에 의해 전도 경로를 제어할 수 있는 다양한 전자·전기 소재 분야로 응용 가능성을 확대해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

youngkyu@yna.co.kr